Fachgebiet Werkstoffe der Hetero-Systemintegration
Das Fachgebiet „Werkstoffe der Hetero-Systemintegration“ befasst sich vorwiegend mit materialtechnischen Fragestellungen aus dem Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (engl. Packaging) von heutzutage zumeist heterogen aufgebauten Mikrosystemen. Bei der Hetero-Systemintegration werden die einzelnen Komponenten (Chips, Sensor- und Aktuatorelemente, mikro-mechanische oder –optische Bauteile usw.) über Systemintegrations-komponenten (Substrate, Verbindungselemente, Gehäuse) miteinander verbunden. Insbesondere der Trend zur Multifunktionalität, Miniaturisierung und gesteigerter Belastungsfähigkeit bedeutet für die so entstehenden Hetero-Mikrosysteme, dass oftmals alle Werkstoffklassen (metallisch, organisch und nicht-metallisch anorganisch aber auch Verbundwerkstoffe) auf kleinstem Raum integriert werden müssen.
Standort
Kontakt
Einrichtung | Technische Universität Berlin, Campus Wedding Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik |
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Sekretariat | TIB 4/2-1 |
Gebäude | 17a, 2. OG |
Raum | 205 |
Adresse | Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin |
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